電子部品実装

実装は、リード部品から極小チップ部品、さらにBGA・CSPに至るまで各部品形状に対応できるラインナップになっています。また、多数の機械がより効率的に稼動し、多品種少量生産から大量生産まで、様々なニーズに即応できるように管理システムを構築しております。

電子部品実装ラインでは、基板クリーナー、コンベアカバー等よる異物対策も行なっております。

2次元検査、3次元検査、4方向斜め画像検査の組み合わせにより、検査の高速化と高精度化を実現しております。

レーザーマーキングにより2mm角の2次元バーコードのマーキングも対応可能で、トレーサビリティーの確保についてもニーズに合わせて対応致します。

全部品の完全バーコード化により、使用部品の履歴管理と誤実装防止管理を行っております。

鉛フリー化、部品の極小化に伴い、リフロー工程の窒素対応は必要不可欠となってきております。
当社では窒素発生装置に加え20tの窒素タンクにバックアップ体制も整えております。

高い品質を維持するうえで保守点検も重要な作業のひとつです。
実装精度のCpk管理によるマウンタの装置精度管理に加え、自社開発のフィーダー検査機によって、オーバーホール後のフィーダーバラツキも10ミクロンの精度で管理し実装バラツキを最小限まで抑える事ができております。